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铜箔胶带的制作方法介绍
铜箔胶带制造方法,包括下述步骤:
(1)
提供一载体,其具有一第一表面;
(2)
于所述载体的第一表面形成一金属介质层;
(3)
于所述金属介质层表面化学电镀铜,以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层;
(4)
于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层;
(5)
对所述外基板材料层进行干燥处理,使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带铜箔基板。
因此采用上述方案,本发明可生产较薄的铜箔胶带,而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业,并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板,而所述铜箔胶带的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。
   
发布时间:[ 2010-12-22 ]
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